哥瑞利DTT框架——让半导体良率分析从人工经验走向智能决策

2026年9月16日至18日,已连续举办十二届的2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经开区北人亦创国际会展中心举行。本届大会以“驭智拓芯途,强芯铸新篇”为主题,近200家集成电路产业链单位参展,将晶圆制造、封装测试两大产业环节作为核心锚点,联动展示京津冀全域产业协同生态。

在这场行业盛会上,上海哥瑞利软件股份有限公司(以下简称“哥瑞利”)受邀亮相,公司解决方案总监王辉在“半导体产业链设备、工艺新生态专题论坛”上发表题为《AI的前沿应用实践——半导体CIM的视觉与数据》的主题演讲,聚焦AI视觉与数据应用两大方向,系统展示了哥瑞利在半导体CIM智能化升级中的技术路径与落地成效。

当制造复杂度撞上传统CIM的天花板

先进制程持续微缩、异构集成加速推进,半导体制造的复杂度正以前所未有的速度攀升。一条12英寸晶圆生产线涉及数百台设备的实时协同,任何毫秒级的偏差都可能造成显著损失。传统CIM在数据孤岛、视觉盲区、响应滞后上的局限日益突出,从“记录型”向“智能控制型”演进已成为行业共识。

与此同时,AI算力芯片、先进封装、光电互联与CPO三大景气主线正在重塑制造格局。以CPO为例,光芯片与光纤、激光器的高效耦合是核心工艺,其对化合物半导体材料极度敏感,对耦合对准精度要求极高——微米级缺陷都会直接影响AI算力互联的稳定性。目前CPO封装结构极其精密,芯片同时涉及光、电信号耦合,任何量测接触点的微小偏移都会放大为显著误差。这类制造场景对CIM的实时感知与智能响应能力提出了全新要求,而这恰恰是国产CIM厂商切入产业深水区的关键窗口。

此外,据弗若斯特沙利文数据,中国泛半导体智能制造软件解决方案市场销售额预计将从2021年的13亿元增长至2030年的72亿元,2026至2030年复合年增长率达25.0%,国内企业同期复合年增长率更达29.7%。

在国产替代与智能化升级的双重浪潮下,哥瑞利正以“CIM+AI”战略回应行业命题。

从“记录型”到“智能控制型”:AI视觉的全链路闭环

王辉在演讲中指出,哥瑞利的AI视觉能力并非停留在单点识别层面,而是形成了从检测、拦截、反馈到工艺调整的全链路闭环。

在硅片AI视觉全链路质检方面,依托LOFA AI视觉,算法已渗透拉晶、成型、清洗、外延、抛光等核心部门,针对EBFIS与研磨AOI中形态相似的缺陷实现精准识别,并直连MES系统完成NG品自动拦截与根因追溯。

在光电互联与CPO等特殊工艺场景中,哥瑞利通过LOFA AI视觉与CIM系统的紧密联动,在检测到微米级缺陷后自动触发拦截,并将结果反馈至工艺端进行参数调整,推动CIM从被动记录走向主动控制,为高速光通信模块制造提供关键支撑。

在核心机台自动化改造方面,哥瑞利通过LOFA远控、Bots与AI视觉联合代操,实现自动调机、缺陷寻址与自动量测。其中,OM机台通过软硬一体方案完成全自动化改造,实现宏微观缺陷智能分类与出货系统自动联动,有效打通出货前最后一道人工关卡。AOI复判已实现替代人工,泛工业质检覆盖数显表、机械表、场景识别等场景。

这些能力背后是LOFA黑灯工厂助理这一核心产品的技术支撑。LOFA整合了远程集中控制、人工智能、工业视觉等技术,可实现镜头倍率的自动调整、缺陷位置的精准识别,并通过远程控制管理进行远程自动化修复操作。目前,LOFA已落地多家行业龙头项目,集成设备控制、知识管理、AI识别、自动代操等能力。在实际部署成效上,某12英寸前道厂通过LOFA部署后,流程自动化执行率提升至30%以上,Defect漏检率从5%降至2%,识别准确率从80%提升至90%。

从“被记录”走向“被决策”:数据驱动的智能跃迁

在数据应用方面,王辉重点介绍了哥瑞利数据管理方案的闭环路径:接入、治理、分析、应用,并沉淀了近20年半导体数据模型。

一个具有代表性的案例来自拉晶场景。过去依赖资深工程师凭经验调炉,过程波动难以量化,良率高度依赖个人经验;如今,哥瑞利的数据方案将经验转化为可执行策略,AI模型一次成晶率从人工的57.8%提升至85%。这一数据背后,是哥瑞利iDEP智能大数据引擎平台对制造业大数据体量大、增速快、格式多样等特征的针对性解决——通过数据接入、治理、分析到应用闭环的全流程管理,支撑产线良率问题从发现到诊断的快速响应。

在良率分析场景,工程师只需用自然语言提问,系统即可自动完成归因并给出结论与措施。iDEP智能大数据引擎平台将非结构化的工程经验转化为结构化的数据资产,基于历史数据自动给出诊断结论与改进建议,其背后的逻辑是将分析经验与规则沉淀为人工智能知识库。这意味着良率诊断不再依赖个别专家的“手感”,而是变成了可复制、可迭代的系统能力。

王辉将哥瑞利在半导体数据应用上的进化路径总结为DTT框架,即Data(数据可信)、Training(模型可信)、Thinking(决策闭环)。从数据可信到模型可信,再到决策闭环,最终构建面向半导体工厂的一体化黑灯工厂助手。

从“看见”到“预见”:国产CIM的深水区探索

哥瑞利此次在IC WORLD 2026的分享,呈现了AI从技术演示走进产线的真实实践。当AI不再停留于概念,而是进入质检、机台与良率分析的日常流程,半导体智能制造的下一站,也将从“看见”走向“预见”。

这一探索的背后,是哥瑞利近二十年的行业深耕。公司成立于2007年,业务覆盖半导体、显示面板、PCB及光伏四大领域,2023年初,公司成功交付12英寸前道18纳米工艺的全厂全自动化CIM系统,成为国内首批实现该级别国产化的供应商之一。

当前,全球半导体产业正进入先进制程和先进封装双轮驱动的新阶段,设备创新、工艺迭代和零部件突破决定了产业能否承载AI算力爆发式增长的需求。在这一进程中,CIM作为连接设备、工艺与数据的“中枢神经”,其智能化水平将直接决定制造效率与良率的上限。哥瑞利以AI视觉与数据应用为双引擎,正在为国产半导体智能制造软件打开从“追随”到“引领”的可能性空间。